欢迎加入我爱买系列
我爱买
  • 搜淘宝
  • 搜京东
今日热搜： 漏液带韫玉7480043170672190小钟琴
微信扫一扫

关注微信公众号
查券更方便


先进倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤 译 著
先进倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤 译 著
194.04元￥194.04预计返￥ 3.67
活动结束时间：01-01 08:00 累计销量 ： 件
立即领券复制优惠

手机淘宝扫码领券购买

  • 商品详情
  • 特别推荐