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XCKU3P-1FFVB676I 封装FBGA-676 现场可编程门阵列IC全新
XCKU035-2FBVA676E 封装 BGA -现场可编程门阵列
【】XCKU5P-2FFVB676E FBGA676 电子元器件 BOM表 配单IC芯片
XCKU085-2FLVA1517I可编程逻辑器 IC芯片 电子元器件 BOM表配单
全新 XCKU15P-2FFVA1156E 现场可编程门阵列 封装 FBGA-1156
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XCKU15P-FFVE1517 镀金板4张,正反面都有拍,
XCKU035-1FFVA1156C | 微控制器 | FCBGA-1156 | 丹仕捷
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基于6U VPXNVME固态硬盘的 6U VPX存储板XINLINX ZYNQ XCKU115
【议价】XCKU3P-FFVB676 赛灵思芯片IC 清一色盒子割
XCKU040-2FFVA1156I 带上接受价
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XCKU5P XCZU2CG 芯片 就1块。压伤壳子，拆议价
原装正品 XCKU115-1FLVA1517I 封装 BGA1157 17 现货
XCKU040-2FBVA900I 封装BGA 可编程逻辑嵌入式FPGA 芯片 拍前询价
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刚拆下来的，芯片看清楚拍哦，赛灵思XCKU15P尾是FFVE(议价)
全新原装 XCKU060-1FFVA1517I XCKU060-FFVA1517 BGA1517 芯片IC
原装XCKU115-1FLVF1924C/XCKU115-2FLVF1924I/XCKU115-3FLVF1924E
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XCKU035-1FBVA676I 1FFVA1156C 1FBVA900I 1SFVA784C 1FBVA676C
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全新原装 XCKU035-1FBVA900I/E XCKU040-3FBVA900I/E 集成电路 IC
