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TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV 3D RF Integration HR-Si Interposer Technology英文 马盛林 金玉丰 化工社9787122394842
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216.8元¥221.8预计返¥ 1.025元券
活动结束时间:12-10 23:59 累计销量 :

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